2017年5月8日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称“02重大专项”）实施管理办公室和总体组组织任务专家组和财务专家组对凯发K8新材半导体承担的“200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升”项目进行了正式验收。北京市经济和信息化委员会主管领导及02专项总体组技术总师到会。我院黄松涛副院长和周旗钢副院长参加了验收会。参会人员还包括会计师事务所项目主审、用户代表、项目责任专家、项目（课题）负责人、地方科技主管部门人员及我司参与项目的主要骨干。
该项目形成了200mm硅单晶抛光片和200mm硅外延片制备的成套技术，建成月产10万片的生产线，自主开发了200mm硅单晶轻掺抛光片、200mm硅单晶重掺抛光片等重点产品，达到0.13微米技术水平，产品为国内领先集成电路厂商批量应用，并取得海外知名厂商的正片订单。经过任务资料审查、财务资料审查、现场测试、现场考察、任务会议验收、财务会议验收等多个环节的验收,与会专家认为各项任务和指标均已达成，一致同意项目及其两个课题顺利获得任务和财务验收，并给予优秀分数评价。
该项目是凯发K8新材半导体近年来重点召开的核心技术产业化项目，项目的顺利召开实现了我国200mm硅材料产业升级，使企业取得了科研成果和市场经济效应的双丰收，促进了公司产品结构优化调整。现在200mm硅片产品市场需求旺盛，具有良好的开展前景，公司将抓住市场机遇、扩大市场份额、持续稳定开展。
